EPO-TEK H20E

组合成分：         双组

混合单元组分： 一比一                         固化温度

每单元组比重                            175℃        45秒种

 A组分            2.03                  150℃        5分钟

 B组分            3.07                  120℃        15分钟

（室温）可操作时   4日                   80℃         3小时

（室温）储存寿命  出产期内，一年室内温度储存

注意事项：使用过后，每个容器的顶盖需立即盖回密封。另在填补系统装置上，需把每一容器的物料单独彻底混合后再把两种组分混合使用。

产品描述

EPO-TEK H20E是一种双组分混合胶，是一种完全固态的应用于微电子元件及光学电子产品的晶片粘合的专用银胶。由于其高导热性，它也被用于导热工业，它多年的使用证明了其可靠性，并且它也是最佳指定使用导热辅助的应用材料。

EPO-TEK H20E的优点及应用

l 特别推荐本产品用于快速固化晶片粘合系统生产线

l 建议采用联合电子工程局（JEDEC）推荐可使用在第二级第三级标准的塑料晶片封装

l 美国航空及太空总署（NASA）鉴定的符合美国药典（USP级别VI）生物融合性标准的无毒产品

l 适用于300℃至400℃热电偶合挤压焊接

l 易于使用，可用于滴注，丝网印刷，点移印或手动点胶

l 非常适用于高电压元件和高电流元件，高电流发光二极管

l 适用于光学产品包装材料：发光二极管，液晶显示器和光纤化学产品

技术参数（以下数据仅供参考，不作为详细规格。不同的用量、条件及应用环境都会导致不同的结果）

物理特性

颜色：A组分：银色  B组分：银色                重量损耗：

浓度；平滑溶浆                                @200℃     0.59％

混合后粘度：（100转1分/23℃）：2.200-3.200cPs    @250℃    1.09％

溶解指数：3.69                                 @300℃     1.67％

玻璃化温度：≥80℃（Dynamic Cure 20—200℃/ISO    工作温度范围

 25 Min：Ramo-10—200℃@20℃/Min）             连续性：-55℃到200℃

膨胀系数（CTE）：                               间歇性：-55℃到300℃

  低于玻璃转化温度：31×10-6in/in/℃               贮存系数： 808,700psi

  高于玻璃转化温度：158×10-6in/in/℃              离子：氯     73ppm

肖氏硬度：75                                           钠      2ppm

研磨剪切力强度@23℃    1,475psi                        氨     98ppm

芯片剪切强度            ＞5kg/1,700psi                  钾      3ppm

失效温度（TGA）：       425℃                   微粒尺寸： ≤45微米

电气性能

体电阻率@23℃           ≤0.004ohm-cm     

导热性能

导热系数：             29w/mk                      抗热：（连接基座）

依照热量电阻：  R=L×K-1×A-1        TO-18 package with nickel-gold metallized 20×20 

                                mil chips and bonded with ERO-TEK H20E (2mils thick)

                                           EPO-TEK H20E: 6.7到7.0C/W

                                           接合物：      4.0到5.0C/W